モバイル雑貨 日向大和 HE★VENS スマートフォンリング 「うたの☆プリンスさまっ♪」

1,650JPY
650JPY
0JPY
数量:
+
管理番号: 878027563
発売日: 2020/05/25
メーカー: ブロッコリー

商品説明

商品解説■『うたの☆プリンスさまっ♪』から、イニシャルのチャームが付いた「HE★VENS」のスマートフォンリングが登場です!
【商品詳細】
サイズ:本体:縦40×横38×厚さ7mm、チャーム全長:約縦35×横10mm、チャーム本体:縦13×横10×厚さ1mm
素材:亜鉛合金、鉄、樹脂、ガラス
(C)早乙女学園 Illust.工画堂スタジオ